高通首个6nm芯片骁龙775G曝光

【下通尾个6nm芯片骁龙775G暴光】德国爆料年夜 神Roland Quandt 24日爆料称，行将拉出的下通骁龙 875G 芯片将存留 Plus 型号。别的 ，借存留一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”，将采取 三星的 6nm EUV 工艺造成。爆料者表现 ，下通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。依照 下通通例 推想 ，骁龙 875G 将正在岁尾 或者来岁 岁首?年月 宣布 ，而骁龙 875G Plus 或者将于来岁 7 月阁下 宣布 。他借称，骁龙 775G 取骁龙 875G 存留某些接洽 ，由于 骁龙 775G 的尝试仄台设置装备摆设 为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，年夜 有代替 目前次旗舰芯片的表示而非中端定位。

值患上一提的是，数码专主数码闲谈站称，骁龙 775G 机型将没有会正在本年 上市。下通骁龙 875G 芯片大概 将采取 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核，拆载 X60 5G 基戴，而该芯片已经选定三星 5nm EUV 代工，5nm 造程估计 将比 7nm 造程的芯片加小 25% 阁下 的里积且进步 20% 阁下 的能效。而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改进 而去，机能 较 7nm 的骁龙 765G无望 年夜 幅度晋升 （据称 CPU 晋升 可达 40%，GPU功能 晋升 达 50%）。